■ 半田メッキの代替、リフロー錫メッキをご提案　■
◆ リフロー錫メッキ　  当社では、半田メッキの代替メッキとして、コネクター・端子用のメッキでは従来より実績のある、リフロー錫メッキを提案しています。  錫メッキの歴史は古く、使用条件等の違いによって起きた問題についても、長年研究開発され技術が確立しているメッキです。当社は、リフロー錫メッキを日本で最初に始めた先駆者として、四十数年の経験と蓄積があります。  リフロー錫メッキは光沢剤を使用しないため、光沢剤使用の光沢メッキで発生する種々の問題点を既に解決しています。又半田メッキと比較して唯一劣るとされる半田付性に関しても、厚メッキや下地メッキとの組合せで改善出来ると考えています。 ● 錫は他の金属に比べて、有害性が少なく、安全で安定した金属です。 ● リフロー錫メッキは、単一金属使用のため、安定したメッキ性能が得られます。 ● 光沢メッキの様に、メッキ被膜中に吸蔵される光沢剤やガスの影響がありません。 ● リフロー処理工程でメッキ層の錫が溶融し、母材や下地メッキとの合金化が進みます。この過程で不純物が除去され、内部応力が緩和し、錫メッキ特有のウイスカーの発生を防止します。又同時に合金層の形成が耐熱剥籬性を向上させます。
◆ 下地メッキとの組合せ　  リフロー錫メッキは、下記表の下地メッキとの組合せが可能です。 使用目的、用途、適合性、コストに応じたメッキ仕様をお選び頂けます。   仕上げメッキ リフロー錫メッキ ０．８μ　１．０μ　２．０μ　３．０μ 下地メッキ 銅メッキ ０．５μ　０．８μ　１．０μ　２．０μ ニッケルメッキ ０．５μ　０．８μ　１．０μ   （燐青銅の場合は、下地無し又はニッケル下地を推奨します）    上記の組合せにより、耐熱性・耐食性・半田付性・挿抜性等の改善が可能と考えています。