メッキ製品の特徴 ■
 ◆ リフロー錫メッキ
 無光沢錫メッキを施した後再溶融処理(リフロー又はフローメルト)をして艶出しをしたもので外観美麗で、鏡面光沢を有します。 加熱溶融を行うため、素地とメッキ層の間の内部歪みがなくなり、ウイスカーが発生しにくくなります。又素地と錫の合金層が厚く出来るため耐熱性に優れた硬いメッキ面が得られ、プレス加工の際に傷の発生を防止する効果があり半田付着性、耐食性も良好です。このメッキには銅又はニッケルの下地メッキも可能で、それ等は更に半田付着性、耐食性を向上させることが出来ます。

 ◆ ニッケルメッキ
 密着性が良好で素地に直接メッキが可能です。又硬度が低く、内部応力が少ないためクラックが発生せず、展延性大きく加工性に優れています。耐食性も極めて良好で光沢、無光沢のメッキが可能です。又下地メッキにも適しています。

 ◆ 無光沢銅メッキ
 密着性が良好で、無光沢メッキのため硬度が低く、内部応力が少ないのでクラックが発生せず、展延性大きく加工性に優れており下地メッキに適しています。

 ◆ 銀メッキ 
 密着性が良好で、ピンホールが無く、500℃に耐える耐熱性を有し、銀クラッド材と同等に使用できます。ニッケル下地メッキをした耐熱用銀メッキ線は、テフロン被覆電線の芯線用導体に最適です。

 処理可能な素材につきましては、「処理可能な素材の寸法・重量(標準)」をご参照ください。
 ◆ 下地メッキとの組合せ 
 リフロー錫メッキは、下記表の下地メッキとの組合せが可能です。 使用目的、用途、適合性、コストに応じたメッキ仕様をお選び頂けます。
 
仕上げメッキ リフロー錫メッキ 0.8μ 1.0μ 2.0μ 3.0μ
下地メッキ 銅メッキ 0.5μ 0.8μ 1.0μ 2.0μ
ニッケルメッキ 0.5μ 0.8μ 1.0μ
 
(燐青銅の場合は、下地無し又はニッケル下地を推奨します)
 
 上記の組合せにより、耐熱性・耐食性・半田付性・挿抜性等の改善が可能と考えています。